2022年11月8日-10日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦的第12屆中國汽車論壇在上海嘉定舉辦。作為黨的“二十大”召開后的汽車行業(yè)首場盛會，本屆論壇以“聚力行穩(wěn) 蓄勢新程”為主題，共設(shè)置“1場閉門峰會+1個大會論壇+16個主題論壇”，以汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展為主線，與行業(yè)精英一起貫徹新精神，研判新形勢，共商新舉措。其中，在11月9日下午舉辦的“主題論壇3：汽車、芯片融合發(fā)展”上，上汽集團(tuán)規(guī)劃部總經(jīng)理潘吉明發(fā)表精彩演講。 我是上汽集團(tuán)規(guī)劃部的潘吉明。上汽在推進(jìn)芯片國產(chǎn)化工作當(dāng)中，我這個部門是屬于集團(tuán)層面上的牽頭部門，今天很高興由我跟大家介紹一下上汽集團(tuán)近年來對汽車芯片國產(chǎn)化替代方面的工作和思考。

上汽的汽車芯片國產(chǎn)化，主要是為了保障產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)安全、強(qiáng)化汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展根基、提升地緣政治惡化的風(fēng)險應(yīng)對能力。

國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，即牽涉到我國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度，也牽涉到從汽車大國到汽車強(qiáng)國建設(shè)過程中的根基問題。

一、上汽集團(tuán)汽車芯片國產(chǎn)化工作的推進(jìn)情況和思考

首先，我們對汽車芯片的應(yīng)用情況調(diào)研。

我們通過上汽研發(fā)總院，調(diào)研了汽車芯片應(yīng)用情況。目前總共應(yīng)用了11大類芯片，包括電源芯片、主芯片、驅(qū)動芯片、傳感器芯片、通訊芯片、存儲芯片、信號鏈芯片、射頻芯片、圖像處理芯片、集成芯片和其他類芯片，大約有1600個型號，90%以上的需求量需要通過進(jìn)口獲得。

汽車芯片的發(fā)展趨勢，從應(yīng)用領(lǐng)域看，新能源、智能駕駛、互聯(lián)互通、信息娛樂是芯片技術(shù)發(fā)展較快的整車領(lǐng)域，從芯片特點看，高算力、高性能、高集成度、以及領(lǐng)域特色的芯片發(fā)展較快。

在國產(chǎn)化應(yīng)用的推進(jìn)過程中，我們發(fā)現(xiàn)ASIL B 及Grade1等級以下的國產(chǎn)芯片成熟度較高，目前已有較多應(yīng)用，但ASIL D和Grade0等高規(guī)格芯片、與主芯片強(qiáng)綁定的輔助芯片如電源芯片、定制或?qū)Ｓ眯酒⒓深愋酒⒌蛢r格芯片方面，由于技術(shù)或者市場競爭等原因，推進(jìn)難度很大。

基于我們的調(diào)研結(jié)果，結(jié)合上汽集團(tuán)本身情況，我們制定了比較成熟的國產(chǎn)化推進(jìn)策略。

一是形成了比較成熟的國產(chǎn)化推進(jìn)機(jī)制。由集團(tuán)技術(shù)委員會總體負(fù)責(zé)，研發(fā)總院電子電器部作為聯(lián)絡(luò)組負(fù)責(zé)所有汽車芯片國產(chǎn)化信息的匯總，形成零束負(fù)責(zé)高算力，研發(fā)總院負(fù)責(zé)其他芯片的分工。

二是制定了三大推進(jìn)舉措。基于生態(tài)共建原則，按照“快速落地成熟芯片，實施重大項目攻關(guān)，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系”策略，大力推進(jìn)汽車芯片的國產(chǎn)化。

在快速落地成熟芯片方面，通過組織供需對接會，進(jìn)行快速裝車應(yīng)用開發(fā)，加快擴(kuò)大國產(chǎn)芯片的應(yīng)用規(guī)模。堅持供應(yīng)商體系的開放性，通過快速落地成熟芯片項目，向芯片設(shè)計企業(yè)提供替代機(jī)會。遴選通過檢測認(rèn)證、符合技術(shù)要求的推薦產(chǎn)品，持續(xù)擴(kuò)大推廣應(yīng)用產(chǎn)品范圍和市場規(guī)模。

一方面，推動整車企業(yè)發(fā)揮“鏈長”作用，聯(lián)合上游零部件、芯片企業(yè)逐級落實符合條件的成熟芯片落地應(yīng)用。另一方面，推動華域（含延鋒）、聯(lián)電、聯(lián)創(chuàng)等上汽零部件企業(yè)積極做好替代芯片產(chǎn)品的研發(fā)測試，配合整車企業(yè)進(jìn)行裝車驗證和量產(chǎn)應(yīng)用。

據(jù)不完全統(tǒng)計，截至2022年9月底，上汽乘用車、上汽大通、上汽通用五菱三家自主品牌整車企業(yè)已有超300款以上國產(chǎn)芯片進(jìn)入整車量產(chǎn)應(yīng)用，基本覆蓋控制類、通信類、計算類、模擬/電源/驅(qū)動類芯片、功率類、傳感器類和存儲類等各個種類芯片。

在推進(jìn)重大項目攻關(guān)方面，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，做好高算力、高規(guī)格芯片和車規(guī)制造等重點領(lǐng)域的攻關(guān)規(guī)劃,突破高端芯片在上汽整車上的研發(fā)和應(yīng)用。瞄準(zhǔn)國內(nèi)短板，聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)秀芯片設(shè)計及晶圓制造企業(yè)，圍繞電驅(qū)動系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)、輔助/自動駕駛系統(tǒng)等關(guān)鍵部件產(chǎn)品，集中突破一批高端關(guān)鍵芯片產(chǎn)品，提升芯片產(chǎn)業(yè)能力。

針對高算力芯片，以研發(fā)總院和零束等為主，拉動聯(lián)創(chuàng)和AI芯片企業(yè)實施替代方案研究；針對Grade0和ASIL D級別的高規(guī)格芯片，瞄準(zhǔn)新能源和智能網(wǎng)聯(lián)等增量領(lǐng)域，規(guī)劃一批高規(guī)格芯片項目攻關(guān)清單，拉動國內(nèi)控制器企業(yè)和芯片企業(yè)共同研發(fā)；針對國內(nèi)設(shè)計海外制造的芯片，積極推動設(shè)計與制造企業(yè)合力攻關(guān)關(guān)鍵工藝平臺，提高汽車芯片的本地化制造比例。

在構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系方面，我們通過戰(zhàn)略直投和資本投資，參股了約30家芯片企業(yè)，覆蓋通信、MCU、人工智能、功率半導(dǎo)體等各類產(chǎn)品，通過這種方式，希望能夠形成雙方更強(qiáng)的業(yè)務(wù)綁定和合作共贏。

但在推進(jìn)過程中我們也碰到了很多問題。從汽車行業(yè)角度看，主要有兩個問題：

一是設(shè)計公司的選擇問題。由于我國汽車芯片起步晚，國內(nèi)汽車芯片企業(yè)近兩年才有產(chǎn)品進(jìn)入車規(guī)體系，可以說大部分都是在2020年才開始有產(chǎn)品，2021年才略有規(guī)模，同時還存在很多新創(chuàng)的汽車芯片企業(yè)，而上汽集團(tuán)等整車企業(yè)由于缺乏認(rèn)證能力，需花費(fèi)大量時間和資源篩選合格供應(yīng)商。

二是車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)整問題。目前汽車芯片主要沿用AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，這個標(biāo)準(zhǔn)是為傳統(tǒng)燃油車量身定制的，但不完全適用于純電車的應(yīng)用場景和工況，整車企業(yè)需精通汽車半導(dǎo)體人才，幫助企業(yè)根據(jù)純電工況適度調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)要求。

從汽車芯片企業(yè)角度看，有三個問題：

一是檢測認(rèn)證的權(quán)威性問題。現(xiàn)在汽車芯片企業(yè)只需按AEC規(guī)范完成實驗，取得實驗成果，就可宣告通過AEC認(rèn)證。但終端客戶會要求在指定第三方機(jī)構(gòu)抽查或驗證檢測報告，每個客戶都可能指定不同的檢測機(jī)構(gòu)，這就導(dǎo)致汽車芯片企業(yè)進(jìn)入一家企業(yè)可能就需要進(jìn)行一次認(rèn)證，不僅延長了認(rèn)證周期，也增加了認(rèn)證投資。

二是流片費(fèi)用高的問題。汽車芯片從設(shè)計開始就要考慮到工藝問題，一般要經(jīng)歷MPW（Multi Project Wafer）、PP（Pilot-product）、MP（Mass Product）三個階段，對臺積電、中芯、華虹等以大規(guī)模屬性為主的代工廠來說，前兩個階段的流片費(fèi)用偏高，也會比較謹(jǐn)慎地對待初創(chuàng)企業(yè)和全新產(chǎn)品。
三是工藝設(shè)計能力弱的問題。尤其是模擬類芯片，設(shè)計與生產(chǎn)線緊密相關(guān)，國際主流多采用IDM模式，但國內(nèi)企業(yè)還是以fabless為主，缺乏工藝設(shè)計能力，完全依靠企業(yè)自身培養(yǎng)或新建，對于剛起步的國內(nèi)企業(yè)來說，周期過長成本過高。

這些問題促使我們進(jìn)一步思考，我們應(yīng)該怎么做，才能加快汽車和芯片兩大產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展？

經(jīng)過長時間的思考，我們認(rèn)為整車和芯片企業(yè)面臨的問題，是一種融合性的問題，不是單靠一個產(chǎn)業(yè)自身就能解決的，需要以一種創(chuàng)新的、融合的方式來解決。為此，我們聯(lián)合集成電路和汽車檢測第三方平臺，發(fā)起了汽車芯片工程中心和第三方汽車芯片檢測平臺的建設(shè)。

成立汽車芯片工程中心的目的，是為了加快汽車芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。在汽車產(chǎn)業(yè)方面，希望幫助解決汽車企業(yè)所面臨的設(shè)計公司選擇和車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整問題，在集成電路產(chǎn)業(yè)方面，希望能夠幫助芯片企業(yè)降低流片費(fèi)用，增強(qiáng)工藝設(shè)計能力。該工程中心的定位是多品種小批量的生產(chǎn)，也就是說主要是PP階段之前的服務(wù)，成為與臺積電、中芯、華虹等大規(guī)模制造工廠之間的橋梁。

成立第三方汽車芯片檢測平臺的，是為了加快汽車芯片的落地應(yīng)用。在汽車產(chǎn)業(yè)方面，希望幫助解決車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整問題，在集成電路產(chǎn)業(yè)方面，希望能夠成為權(quán)威性的檢測平臺，幫助芯片企業(yè)減少認(rèn)證周期，降低重復(fù)認(rèn)證投資。

未來，這兩個平臺將攜手并進(jìn)，通過合資合作、人員派遣等各種方式開展更深入合作，形成覆蓋研發(fā)、制造、封測等各階段的檢測能力。

目前，汽車芯片工程中心正在籌建過程中，規(guī)劃建設(shè)內(nèi)容如下：

一是設(shè)置三大功能。以車規(guī)級8寸/12寸工藝線為基礎(chǔ)，設(shè)置測試認(rèn)證平臺、設(shè)計服務(wù)平臺、汽車芯片專利聯(lián)盟三大功能模塊。

二是開發(fā)三大工藝。規(guī)劃BCD、MEMS和CMOS三大工藝平臺，從0.18um工藝開始，逐步突破高功率、BCD-on-SOI等未來方向工藝。

三是形成“三步走”的車規(guī)級制造能力。第一步，新建月產(chǎn)能1000片單機(jī)臺的完整工藝線；第二步，新增設(shè)備形成雙機(jī)臺工藝線，獲取車規(guī)級生產(chǎn)資質(zhì)；第三步，形成月產(chǎn)能5000片的小批量車規(guī)制造能力。

未來，我們也希望有更多的汽車和集成電路企業(yè)加入進(jìn)來，一起打造的車規(guī)級芯片設(shè)計和制造的公共平臺。

第三方汽車芯片檢測平臺也正在建設(shè)當(dāng)中，計劃分三階段完成汽車芯片檢測平臺的建設(shè)。

第一階段（2021-2022）：建設(shè)汽車行業(yè)亟需的車規(guī)級MCU、SoC主流芯片測試能力（AEC-Q100）；

第二階段（2023-2024）：建設(shè)全面的、中國特有的汽車半導(dǎo)體元器件測試認(rèn)證體系（AEC-Q101/102/103/104/200 、AQG324，并建立芯片測試標(biāo)準(zhǔn)體系）；

第三階段（2025-2027）：建立支撐車規(guī)級芯片研發(fā)、測試、認(rèn)證公共技術(shù)服務(wù)平臺（基礎(chǔ)設(shè)計知識庫、芯片測試用例工具庫、芯片基礎(chǔ)設(shè)計架構(gòu)庫、芯片設(shè)計/開發(fā)/測試工具庫）。